Close

S-Seal 제품 포트폴리오

반도체 및 석유화학 등에서 진공 및 압력유지, 누출방지 등의 목적으로 사용되는 밀봉(Sealing)장치로서 "윤활유와 자성유체를 사용하지 않는 무 윤활 무 자성유체 신기술" 을 적용하고 있습니다.

씰링크의 독자적인 신기술은 고온, 고압, 고진공 및 화학가스 사용 등의 운전조건에서 사용수명 연장을 기대할 수 있으며 ESG 경영활동에도 도움이 됩니다.

  • 로타리 피드스루

    RF Rotary Feedthrongh

    진공 및 압력용 회전축 밀봉장치

  • 로타리 유니온 (조인트)

    RU Rotary Union (Joint)

    유체의 공급과 배출용 회전 밀봉장치

  • 리니어 피드스루

    LF Linear Feedthrough

    진공 및 압력용 왕복축 밀봉장치

  • 트랜스퍼 로봇

    Transfer Robot

  • R축

    Rotational Axis Motion

    진공 및 압력용 회전축 밀봉장치

  • 스핀들

    Spindles

    회전 및 왕복축 이동장치

  • 진공 부품

    Vacuum Parts

    회전축에 사용되는 진공부품

  • 가스누출 모니터링

    Leak Monitoring

    석유화학산업 가스누출 실시간 모니터링

  • 오링 및 씰

    O-Ring & Seals

    진공 및 압력용 오링과 씰

Notice: Undefined index: R축 (Rotational Axis, RA) in /sealink/www/SEALINK/mvc/UtillLangModel.php on line 5850

  • 제품설명

    씰링크의 R축은 대기환경(Atmosphere environment)과 진공환경(Vacuum environment)의 다른 환경에서 회전운동을 진공환경으로 전달시키는 회전용 정밀 기계장치입니다.

    탄성유체윤활원리를 적용한 씰링크의 R축은 진공유지를 위해 사용되는 기존 자성유체(ferrofluid) 방식의 회전축을 자성유체를 사용하지 않는 무자성유체 방식으로 운전하는 신 기술 회전축으로서 반도체 공정의 디퓨젼 퍼니스 장비에 매우 적합합니다.

    열처리 장비인 디표젼 퍼니스 장비는 400~800℃의 고온에서 nitride 등의 화학가스가 사용됩니다. 기존 R축은 자성유체에 존재하는 액체가 고온에서 기화하는 현상이 발생할 수 있으며, 화학가스와 반응하여 운전수명을 단축 시킬 수 있으나 씰링크의 R축은 자성유체를 자용하지 않기때문에 상대적으로 수명이 길고 수리 및 유지관리 용이성이 좋습니다.

    제품의 특징

    ① 씰링크의 독자적인 신기술을 적용하므로 정밀한 밀봉이 가능합니다.

    ② 고진공과 고압의 운전환경에 모두 적용할 수 있습니다.

    ③ 디퓨젼 퍼니스 등의 고온 장비에 적용 할 수 있습니다.

    ④ 자성유체로 인한 기화현상 등에서 자유롭습니다.

    ⑤ 글로벌 장비회사의 요구사항 규격을 충족 시킵니다.

    ⑥ 반응성 가스, 불활성 가스, 화학물질, 오일, 물 및 냉각수 등과 같은 가스 및 액체 운전환경 모두 적용 할 수 있습니다.

    ⑦ 최대 150C°/300°F 까지 냉각장치 없이 적용할 수 있습니다(냉각 시스템 적용시 최대 400C°/750°F 까지 적용 가능합니다.)

    ⑧ 글로벌 장비회사의 동심도, 하중 및 back lash, 파티클 수 규격 등을 충족 시킬 수 있습니다.

  • 모델그룹

    • Angle type

      구동부가 각(angle)로 되어 있으며 구동을 위한 모터 장착이 가능합니다.

    • Round type

      구동부가 원형(round)로 되어 있으며 가장 일반적인 형태 입니다.

  • 제품 운전규격
    테스트 항목 합격기준
    진공도 1.0 X 10-4𝑃𝑎 이하
    누설 (He) 7.5 X 10-10 𝑃𝑎⋅𝑚3/𝑠 이하
    누설 (PCW) 5.0 X 105 𝑃𝑎/min 이하
    Particle 측정 고객사 기준
    Back Lash 측정 고객사 기준
    동심원 ±0.5mm
    진동 0.02G
    토크 ≤1.5N·m
    씰링 부위 150℃ 이하
    (cooling시 챔버온도 750℃)
  • 응용분야
    • 반도체 및 디스플레이 산업

      일본 및 국내, 미국 등 diffusion furnace 장비