Diffusion furnace는 웨이퍼에 특정 불순물을 주입하여 반도체 소자형성을 위한 특정 영역을 만드는 공정에 사용되는 장비로 온도, 진공, 불순물로 사용되는 가스가 핵심 관리대상이다.

씰 유니트는 온도에 내구성이 있어야 하고 아주 정밀한 시계방향 또는 반시계방향 회전이 되고, 챔버내 화학가스와 반응이 없어야 한다.

씰 유니트는 일반적으로 장비 하단부에 R축을 설치한다.

Autoclave 또는 가압큐어오븐 (Pressure Curing Oven)는 일반적으로 일정한 압력과 온도를 주는 공정에 사용되는 설비로서 일반적으로 적층형성 공정에 사용된다.

씰 유니트는 온도에 내구성이 있어야 하며 챔버내 흄 등이 존재하는 경우 특별한 설계가 적용되어야 한다.

씰 유니트는 일반적으로 장비 측면 회전부에 rotary feedthrough 타입이 적용된다.

Transfer robot은 안전하고 정확하게 웨이퍼를 상하왕복 또는 좌우회전 시키는 정밀 이송장치로서 파티클 발생제어, 누출발생 제어 등이 핵심 관리대상 이다.

씰 유니트는 장비 cluster의 load port module이나 챔버내 ATM로봇, VTM로봇 등에 적용되며 일반적으로 왕복운동과 회전운동을 동시에 할 수 있도록 linear feedthrough, rotary & linear feedthrough 타입이 적용된다.

스퍼터 장비는 직접회로 생산라인 공정에 적용되는 진공 증착법 또는 PVD법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 웨이퍼나 유리같은 기판위에 막을 만드는 공정에 적용된다.

씰 유니트에 존재하는 베어링 그리스나 자성유체 파티클로 인한 오염발생이 없어야 한다.

씰 유니트는 일반적으로 스퍼터 장비의 상단 회전부에 rotary feedthrough를 설치한다.

Etching 장비는 액체(wet etch) 또는 기체(dry etch)의 etchant를 사용하여 부식을 진행시켜 회로의 패턴 중 불필요한 산화막 부분을 없애는 공정에 사용된다.

씰 유니트는 진공유지가 정밀 해야 하고 온도에 내구성이 있어야 한다.

씰 유니트는 일반적으로 장비의 하부에 rotary feedthrough 타입이 적용된다.

Ion implant 장비는 웨이퍼에 이온을 주입시켜 반도체가 전기적 특성을 갖게 하는 공정에 사용되며 불순물 농도 제어, 온도관리 및 도펀트 침투깊이 제어 등이 핵심 관리대상 이다.

씰 유니트는 진공유지가 정밀 해야 하고 높은 하중이나 고속회전시 중심의 흔들림이 없어야 한다.

씰 유니트는 일반적으로 장비의 상부에 rotary feedthrough 타입이 적용된다.

CMP(chemical mechanical polishing)장비는 웨이퍼 film 표면의 요철이나 굴곡을 없애기 위해 화학적 기계적 요소를 통해 연마(polishing)하는 공정에 사용되고, 가스나 액체물질을 전달 할 수 있도록 하는 rotary union을 필요로 한다.

씰 유니트는 일반적으로 장비의 상부에 rotary union타입이 적용되고 하부에는 rotary feedthrough 타입이 적용된다.

진공 척은 고속회전 운동시 안전하고 정확하게 웨이퍼 등의 긁힘 없이 흡착이 가능한 부분품 입니다. 제품은 온도범위, 회전속도 및 하중에 따라 customize시킬 수 있습니다.

씰 유니트는 진공유지가 정밀해야 하고 온도에 내구성이 있어야 한다.

일반적으로 rotary feedthrough 타입이 적용된다.